三星与英伟达扩展芯片仿真合作，LG 展示制造机器人操作

英伟达在北京时间11月9日发布的一份介绍中，披露了与韩国企业围绕半导体工程、机器人和自动驾驶开展的多项物理人工智能合作。其中，三星电子正与英伟达扩大在芯片设计和工艺模拟方面的合作，LG 电子则展示了机器人在实际制造环境中的操作任务。

把AI和仿真用于芯片工程

据英伟达介绍，三星的合作范围包括材料研究、工艺开发和器件工程。在技术计算方面，双方使用加速计算工具处理涉及稀疏线性系统的计算，并探索对工艺和光学模拟进行 GPU 加速。

英伟达还介绍了三星使用 PhysicsNeMo 开发芯片尺度热学和力学分析流程的一个案例：在该案例中，研究人员结合 AI 预测的材料等效性质、较粗的计算网格和 GPU 加速，将一次计算从约18小时缩短至41秒。原文的对照条件分别是32核 CPU 上的细网格求解，以及 GPU 加速的粗网格求解。

这是一项由合作方披露的特定案例。由于计算网格和方法也发生了变化，这个时间差不能简单理解为单纯更换 GPU 带来的加速，也不能直接推广到所有芯片设计或生产任务。

机器人演示与未来计划

英伟达称，它与 LG 电子利用 CLOiD 机器人，在实际制造环境中展示了基于 Isaac GR00T 的操作和制造任务。双方将真实数据采集、数据增强、模型训练和仿真评估连接起来，作为继续训练与验证机器人能力的工作流程。

同一份介绍还提到，Kakao Mobility 计划结合自身自动驾驶软件与英伟达的车载计算及安全技术，推进 L4 自动驾驶系统的开发。这里的系统和服务仍是开发计划，不代表相关车辆已经普遍投入运营。

物理人工智能涉及模型、传感、仿真和真实设备之间的协作。企业披露的演示与测试有助于观察技术方向，但实际效果仍取决于任务、环境、安全验证和后续部署情况。

资料来源：NVIDIA：Korea Advances Physical AI Across Industries。原文发布于11月9日05:00 UTC，对应北京时间同日13:00。